연  혁

한국 증권거래소 상장

4세대 SSD 양산성 및 독일 시판 완료

4세대 SSD 양산 진행 중 Gen4 4TB

Computex 2023 전시회 참가

중국 서버 2위 H사 업체등록 및 납품 개시

경기도 과천 본사 이전

중국 특허 취득(전자파 차폐기능을 탑재한 SSD)

삼성전자 반도체 대리점과 고정거래처 등록

SK Hynix 대리점과 고정거래처 등록

중국 I사 연간 공급계약체결(2TB 공급)

독일 M사 연간 공급계약체결(512GB, 1TB 공급)

INNO-BIZ 선정(중소기업청)

특허 취득 (전자파 차폐기능을 탑재한 SSD)

경기도 안산 본사 확장 이전

특허 취득 (Rivet을 이용한 고다층 제품 고정)

대덕전자 MLB사업부

두산전자, DAP 1차밴더 등록

엠디바이스 주식회사(Mdevice Co., Ltd)로 사명 변경 

한국 M사 파트너십 체결

중국의  중앙기업과 IDC 구축 협약

중국의  B사와 공급계약 체결

천만불 수출의탑 달성 

SSD 특허 취득 2건 및 PCB 사업부 매각

독일 e사에 SSD 공급시작

독일 A사와 공급계약체결 - AMAZON 입점

미국 특허 취득 (전자파 차폐기능을 탑재한 SSD)

중국 L사 M.2 SSD 부품공급업체 등록

Embedded SSD 128GB 개발 성공

특허 취득(반도체 검사 Probe card)

SSD 사업부 신설(반도체 기억저장장치)

(주)메가일렉트로닉스 설립

경성PCB Pre-Multi 양산 개시

연  혁

2025

한국 증권거래소 상장


2024

엠디바이스 주식회사(Mdevice Co., Ltd)로 사명 변경 

한국 M사 파트너십 체결

중국의  중앙기업과 IDC 구축 협약

중국의  B사와 공급계약 체결

천만불 수출의탑 달성 


2023

4세대 SSD 양산성 및 독일 시판 완료

4세대 SSD 양산 진행 중 Gen4 4TB

Computex 2023 전시회 참가

중국 서버 2위 H사 업체등록 및 납품 개시

본사 이전 (경기도 과천)


2022

SSD 특허 취득 2건 및 PCB 사업부 매각

독일 e사에 SSD 공급시작

독일 A사와 공급계약체결 - AMAZON 입점


2021

중국 특허 취득(전자파 차폐기능을 탑재한 SSD) 

삼성전자 반도체 대리점과 고정거래처 등록 

SK Hynix 대리점과 고정거래처 등록

중국 I사 연간 공급계약체결(2TB 공급)

독일 M사 연간 공급계약체결(512GB, 1TB 공급)

INNO-BIZ 선정(중소기업청)


2020

미국 특허 취득 (전자파 차폐기능을 탑재한 SSD)


2019

특허 취득 (전자파 차폐기능을 탑재한 SSD)


2018

중국 L사 M.2 SSD 부품공급업체 등록


2017

본사 확장 이전 (경기도 안산)

2016

Embedded SSD 128GB 개발 성공


2015

특허 취득 (Rivet을 이용한 고다층 제품 고정)


2014

특허 취득(반도체 검사 Probe card)

SSD 사업부 신설(반도체 기억저장장치)


2013

대덕전자 MLB사업부

두산전자, DAP 1차밴더 등록


2009

(주)메가일렉트로닉스 설립

경성PCB Pre-Multi 양산 개시